– Smart connector for everyone –
今回ご紹介する導電性接着材料は異方性導電膜（ACF）と呼ばれ、ディスプレイ用途においては長年に渡りその信頼性が実証されています。
現在、デクセリアルズ株式会社では、特にパターン幅の微細化（ファインピッチ）や低温での接続が求められる回路向けに適したエポキシもしくはアクリル樹脂ベースのACFを出荷しており、例えば、5G通信で使用されるような20Gbps（10GHz）を超える高速伝送を低損失（リターンロスが少ない）で実現する信頼性の高い接合を提供します。
ACFは均一な導電粒子で構成される熱硬化型接着フィルムであり、フィルムの厚み方向に対しては導電性を持ちますが、面方向に対しては絶縁性を持ちます。
ACFはハンダ接続やメカニカルコネクターによる接続の代替として使用され得るもので、鉛を含まず、低温短時間接続が可能であるのでPET / PENなど耐熱性の低い材料、また、表面に僅かな凹凸のあるセラミックのような材料との接続に適しています。
ACFはフレキシブルプリント回路（FPC）をガラス基板に接続するのにも使用できます。110〜200℃という低温で、しかも数秒で接着できます。現在のコネクターによる接続をACFに代替する事により製品の小型化が可能になります。
このACFを利用した接続方法は、既存の薄型タイプの高速通信用コネクターを更にスリム化するための非常に費用対効果が高い方法となり得ます。 ACFは1つの材料で導通、絶縁、接着が可能であり、自動組立方式に最適な材料です。
新規用途としては、ガラスや表面に凹凸のあるセラミック基板との接続を必要とするようなセンサ、プラスチック筐体基板等を使用するプリンタブルエレクトロニクス、ウェアラブル、電子キー、スマートホーム、OLED照明との接続が必要な自動車、航空、船舶等の照明用途などが想定されます。
ACFは、高速伝送と小型化を可能にします。従って５G携帯通信速度が必要になるであろう、タグ、ICカード、医療機器そしてIoTなどの全ての分野においての使用が期待されています。
便益情報の要約：
- デクセリアルズのACFは導通、絶縁、接着の３つの機能を兼ね備えている
- 熱と圧力を利用し、ファインピッチの端子を一度に確実に接着
- ハンダ付け不要、鉛フリーであり、コネクターが不要なのでデバイスの薄型化が実現可能
- 5G通信に適した高速伝送が可能
- 低温アセンブリ、高速接着が可能
- 110〜200℃での接着（ACFのタイプにより異なる）が可能
- 自動組立方式に適している
- 従来のディスプレイ業界向けのACF接続を超えた幅広いアプリケーションが想定可能
開発段階：
量産レベル/商品化済み
デクセリアルズは長年にわたりACFの製造販売を行っております。 この材料は完全に商業化されており、量産体制が整っています。
便益情報：
デクセリアルズの異方性導電膜（ACF）は、導通、絶縁、および接着の３つの機能を兼ね備えています。 ACFは熱と圧力を利用して、ハンダ付けやコネクター接続なしで複数の端子を同時に接続できます。 このコスト低減につながるACFは5G通信に適した高速伝送を可能にする薄い接続部を実現します。
この材料は、ファインピッチ接続、低温組立、高速接続（接合）用に設計されています。 接続は110〜200℃で行います（ACFのタイプにより異なる）。 非常に優れたハイスピード接着、ファインピッチ接続、低温組立、低背、高速伝送能力により、デクセリアルズのACFは自動組立方法の候補となり、そして更なるコスト削減を可能にします。
実装ではCCDやCMOS用途向けFOB (フレックスオンボード)、FOC (フレックスオンチップ）、フレキシブルプリント回路（FPC）とPCB間の相互接続、COB (チップオンボード)による半導体パッケージング、およびCOF (チップオンフレックス)を利用したRFIDおよびその他の用途などにも実績があります。
技術の新規性：
デクセリアルズの異方性導電膜（ACF）は、導通、絶縁、および接着の３つの機能を兼ね備えています。 その低温、高速ボンディング（短時間接合）は、耐熱性の低いPET / PENフィルムや表面が不均一なセラミックス基板に対しても適用可能です。
ACFを使ったファインピッチ接続は5A / mm2の高電流容量を持ち、5G通信に対応できます。
ACFはコネクターやハンダ付けを代替し、鉛フリー、低コスト素材です。
想定される適用領域と便益：
- コネクターの代替
- ハンダ付け接合の代替
- 高速（高周波）通信デバイス・高伝送速度が必要なアプリケーション：10Ghzまたは20Gpbs以上に対応・メカニカルコネクターの代替
- ガラスや表面に凹凸があることが多いセラミック基板に接続する必要があるセンサ
- プリンタブルな電子機器・プラスチック筐体基板など・ウェアラブルデバイス
- 医療、ヘルスケア、ライフサイエンス用途・外科用電気メス、内視鏡用イメージャ、医薬品包装（医薬品/摂取の追跡用）・シャツ/時計/靴などのウエラブルデバイス・バイオチップなどの使い捨てデバイス(例、Lab-on-a-Chip, Organs-on-a-Chip)
- 消費財（例、オムツセンサ）
- 子供や高齢者の監視に使用するBLE（Bluetooth low-energy）タグなど
- 自動車用、スマートホーム用などの電子キー
- Thudervolt3に関連する周辺機器（40Gbpsの伝送速度）
- その他の消耗品
技術所有者： デクセリアルズ株式会社
エレクトロニクス部品、接着剤、光学材料、磁気デバイスなどの製造および販売に特化しています。ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社は2012年9月28日にデクセリアルズ株式会社に社名を変更しました。
技術詳細の説明：
希望する取引形態：
製品供給（ユーザーニーズに応じたカスタマイズも検討対象）
技術ライセンスの供与はなし
製品購入後の接続加工プロセスは無償使用可能
デクセリアルズはこの先進的なACFの新たな顧客と新たなアプリケーションを探しております。
契約条件と制約事項：
特に制限はないが、軍事目的やその関係地域には販売しない
掲載者が提供可能なサポート資源 ：
技術資料、人的サポートもしくは協力会社からのサポート
提供可能な技術サポート：
デクセリアルズは、信頼性を確保するためにPWBとFPCのデザインを最適化してワンストップソリューションを提供します。
- 回路レイアウト設計（FPCおよびPCB）
- 数多くのACFの中から最適なACFの選別
- ボンディング装置に関するアドバイス
- サンプル作製のヘルプ
- 信頼性テスト/適正の確認
