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製造工程では、水の侵入経路となりうるモジュールの漏れを防ぐことが不可欠である。既存のリークテスト装置は効果的であるが、サイクルタイムは最低約160秒から360秒以上になることもある。限界の要因は、非常に小さな漏れを検出することに関する技術の限界にある。
背景
モジュールのリークテストは、テストサイクルを完了するまでのサイクル時間が長いため、製造工程におけるコストドライバーとなっている。現在の方法は効果的ですが、コストがかかります。考慮すべき重要な項目としては、床面積（リークテスト治具は可能な限りコンパクトであるべき）、洗浄が必要な混乱を生じさせないテストが望ましい（テスト後に洗浄が必要な水やその他のテスト媒体を含むプロセスは、追加のサイクルとコストを押し上げる）、実装される技術の全体的なコスト（高い治具コストや資本コストは望ましくない）などがある。
現在のプロセスでは、差圧を測定して漏れがあるかどうか、また漏れの大きさを判断している。>/= 1.0mmの大きな漏れを検出することは比較的迅速に行うことができるが、小さなサイズの漏れは時間がかかり、サイクルタイムを押し上げる。
制約：
- サイクルタイム45秒以下
- 直径0.3mm以上の非常に小さな漏れを検出する能力
- テスト済みコンポーネント/モジュールの後洗浄など、追加工程を発生させないプロセス
- 大型部品の試験能力（最大1.5m x 1.5m）
- 低コストの設備投資が望ましい（プロセスのコストは、漏れ検知完了までのサイクルで計算）。
考えられる解決策
製造業
解決策の望ましい結果：
直径0.3mm以上の漏れを45秒以内に検知できる漏水検知ソリューション。
以前に試みた解決策：
- 水漏れプロセス
- 真空崩壊
- 超音波フロー
- サーマル・エスケープ
- 感熱紙
- 現在使用されているプロセスは、圧力減衰／マスフローである（適用には成功しているが、改善が望まれている）