ある光学機器メーカーは、光学部品事業のより効率的な製造能力を開発するため、迅速組立技術を模索している。
背景
現在、光学デバイスの組み立てには時間がかかる。アクティブアライメント技術で光軸を調整し、光量をモニターしながらアライメントを行い、UV接着剤で部品を接着固定する。
今後、光デバイスの高速化によりチャネル数が増加し、組み立て時間を短縮するためのプロセス技術の向上が求められている。
制約条件
コンポーネントがある：
- アクティブアライメントプロセスにおける光強度ピークを迅速に特定する方法を開発できる。
- アライメントする部品には、フォトニックIC、レーザーダイオード、レンズ、ファイバーなどが含まれる。
- 高速アクティブアライメント方式を使用し、現在使用されているアクティブアライメント方式よりもコスト削減とスループット向上の両方を達成する。
- アライメント後の部品の接着速度を向上させる。接着剤は紫外線硬化型か熱硬化型が望ましい。
- 接着剤は、硬化後の収縮が最小限でなければならない。
可能な解決策
高速組立技術
- 光通信機器
- 半導体後工程
- MEMS
そして
- 接着剤または材料メーカー
- アライメント装置
ソリューションの望ましい結果
技術を作るパートナーを探している。
使用分野と用途
光通信デバイスの迅速な組み立て
これまでの解決策
従来の技術としては、光強度をモニターするアクティブアライメント方式などが一般的であった。
